젠슨 황의 폭풍 러브콜, SK하이닉스 환희... 삼성전자는 언제 웃을까?

1. SK하이닉스와 긴밀해진 엔비디아

아시아 최대 기술 전시회에서 엔비디아의 수장인 젠슨 황 CEO가 보여준 움직임이 업계를 뜨겁게 달구고 있다. 그는 대만 타이베이 행사장에서 SK하이닉스 부스를 방문해, 최고속 메모리 분야에서 협력이 견고하다는 신호를 분명히 전달했다.

특히 전시된 시제품에 직접 사인을 남기며 “정말 멋진 작품이다”라는 극찬을 아끼지 않았다. 여기에 “함께 목표를 달성하자”라는 긍정적인 메시지를 덧붙여 양사의 파트너십이 한층 끈끈해졌음을 시사했다. SK하이닉스는 6세대 HBM 샘플을 이미 엔비디아에 제공했고, 하반기 양산을 계획하고 있어 시장 선도력을 확실히 보여주는 중이다.

2. 삼성전자의 조용한 행보와 향후 전망

반면, 같은 행사에서 삼성전자는 비교적 언급이 부족해 업계의 궁금증을 자아냈다. 일찍이 AI 통신 분야에서 협력 가능성을 언급하며 엔비디아와 접점을 넓히려 했지만, 초고성능 메모리 납품을 위한 관문을 아직 뚫지 못했다는 분석이 나온다.

삼성전자 반도체 부문 수장은 “2분기 혹은 하반기에는 12단 기반 차세대 HBM을 시장에 선보일 것”이라며 의지를 내비쳤으나, 분기 교체가 가까워진 지금까지도 공식적인 품질 승인 소식은 들리지 않는다. 이러한 지연은 글로벌 메모리 시장 주도권 경쟁에서 변수로 작용할 수 있어 업계 관심이 크다.

한편, SK하이닉스는 빠르게 물량을 확보하며 엔비디아 관련 매출 비중이 지난해 16%에서 올해 1분기에는 약 27%까지 상승했다. 시장조사기관에 따르면, 올해 1분기 전 세계 D램 시장에서 SK하이닉스 점유율은 약 36%로, 삼성전자의 34%를 넘어선 것으로 파악된다. 이는 SK하이닉스가 전통적인 강자를 추월한 첫 사례라는 점에서 의미가 크다.

업계 전문가들은 “삼성전자가 하반기에 핵심 고객사로부터 납품 기회를 따낼 수 있느냐가 실적 반등의 주요 요소가 될 것”이라고 분석한다. 그러므로 시장 판도 변화의 분기점은 하반기 이후 본격적으로 나타날 가능성이 높다.