삼성, 1c 나노 HBM4로 반격…메모리 패권 다시 흔든다

HBM4 전장(戰場) 개막

메모리 반도체 시장에 새 불꽃이 튀었다. 삼성전자는 1c 나노 공정으로 제작한 여섯 번째 세대 고대역폭메모리(HBM4) 시료를 주요 고객에게 발송하며 서막을 열었다. 그 사이 SK하이닉스와 마이크론도 각각 3월·6월에 HBM4 12단 샘플을 내놨다. 세 업체가 동시에 스타트라인에 선 셈이다.

삼성은 HBM3E에서 주춤했고, 올해 초 D램·메모리 매출 왕좌를 모두 SK하이닉스에 내준 뒤라 배수진을 쳤다. 자체 파운드리 로직을 베이스다이에 접목해 열·전력 장벽을 동시에 깎아내며 ‘규모의 복수(復讐)’를 노린다.

반면 SK하이닉스는 세계 1위 파운드리 TSMC와 손잡고 초미세 공정을 적용, 고객 맞춤형 제품이라는 새 카드를 꺼냈다. 마이크론 역시 12단 스택으로 합류해 ‘삼국지’의 무게감을 키웠다.

루빈·ASIC, 승부의 묘(妙)

치열한 스펙 경쟁 뒤에는 ‘루빈’이라는 이름의 엔비디아 차세대 AI 가속기가 있다. 내년 하반기 블랙웰을 대신할 루빈 패키지에는 HBM4 12단 모듈 8개가 들어간다. 주력 GPU가 바뀌는 순간 시장 수요도 HBM3E에서 HBM4로 급격히 이동할 전망이다.

여기에 구글·아마존·메타·마이크로소프트 등이 서둘러 개발 중인 AI 전용 반도체(ASIC)가 새 먹거리다. 예컨대 구글 TPU 7세대는 HBM4 모듈 6개를 품을 예정이다. ASIC 확산은 삼성과 마이크론에게 ‘점유율 지렛대’가 될 수 있다.

다만 수치는 냉정하다. 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 삼성의 HBM 점유율은 17%로 1년 새 24%p 급락했다. 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못한 제품이 늘어난 탓이 크다. 품질·공정·물량 세 박자를 고루 갖춘 곳만이 승자의 자리를 차지할 것이란 관측이 힘을 얻는다.

양산 능력은 삼성이, 초기 고객 락인(lock‑in)은 SK하이닉스가 유리하다. 결국 루빈 본격 양산까지의 시간 동안 기술 성숙도와 수율 확보가 진검승부의 분기점이 될 전망이다.