‘HBM4 전쟁’ 막 올랐다: 삼성은 재기 노리고, SK는 질주한다

1. 실적 격차는 AI 메모리가 갈랐다

국내 반도체 양대 산맥이 발표한 2025년 2분기 성적표는 한여름 온도만큼 뜨겁고, 동시에 차가웠다. 고대역폭메모리(HBM)를 얼마나 빠르고 안정적으로 공급하느냐가 승부를 갈랐다. 익히 알려진 대로 SK하이닉스는 HBM3E 12단을 앞세워 사상 첫 분기 영업이익 9조 원을 넘어섰고, 매출도 22조 원을 웃돌았다. 반면 삼성전자는 총매출 약 74조5천억 원 가운데 반도체 부문 이익이 4천억 원에 머무르며 뚜렷한 대조를 이뤘다.

이 같은 괴리는 ‘AI용 메모리 파도’를 누가 더 잘 탔느냐에서 비롯됐다. 클라우드·빅테크가 주문을 쏟아내는 상황에서, 제한된 공급망과 높은 기술 장벽이 시장 양극화를 심화시키고 있다.

2. 삼성, 재고의 그림자와 반격 카드

삼성전자의 반도체 사업은 비메모리 재고 평가손실이 실적 발목을 잡았다. DS부문 영업이익은 2023년 4분기 적자 이후 가장 낮은 수준으로 주저앉았다. 회사 측은 “HBM3E 비중을 80%까지 끌어올려 하반기에는 재고 부담을 걷어내겠다”며 반격을 예고했다. 동시에 이미 샘플 출하가 끝난 HBM4를 ‘게임 체인저’로 규정, 내년 초기 수요에 맞춰 제품군을 확대하겠다는 계획을 내놨다.

업계에서는 “삼성이 품질 검증 속도를 단축하고, 패키징·전력 효율에서 차별화에 성공한다면 하반기부터 HBM 매출 기여도가 급등할 수 있다”는 전망도 나온다.

3. SK하이닉스, HBM3E로 쌓은 독주 체력

한편 SK하이닉스는 ‘HBM 리더’라는 타이틀을 다시금 확인했다. 전체 영업이익의 절반 이상이 HBM에서 발생한 것으로 파악되며, 회사는 “올해 HBM 판매량을 전년 대비 두 배로 키우겠다”고 자신감을 보였다. 특히 HBM3E는 주요 고객사에서 ‘발열·속도·수율 삼박자’ 모두 합격점을 받으며, 공급 협상에서 우위를 점하고 있다.

더 나아가 3월 업계 최초로 샘플을 배포한 HBM4까지 발판을 넓혔다. SK하이닉스는 파트너사와 시스템 최적화 작업에 집중, 패키지 두께·발열 분산 설계를 개선해 성능을 끌어올린다는 방침이다.

4. ‘HBM4’로 향하는 다음 라운드

이제 시선은 ‘HBM4’로 쏠린다. 4세대 칩은 스택 높이와 대역폭을 한층 끌어올려 AI 가속기 성능을 좌우할 열쇠로 평가된다. 삼성은 다중 채널 설계와 TSV(실리콘 관통전극) 공정 개선을, SK하이닉스는 고내열 적층 기술을 통해 낮은 전력으로 고밀도 구현을 노린다. 내년 하반기부터 양산이 본격화되면, 두 기업 간 주도권 싸움은 다시 원점에서 출발할 가능성이 크다.

시장조사기관들은 2026년 HBM 시장 규모가 100 억 달러를 넘길 것으로 보고 있다. 결국 ‘미세 공정·적층 기술·패키징 혁신’이라는 세 가지 키를 누가 먼저 열어젖히느냐가 승패를 가를 전망이다. 반도체 왕좌를 둘러싼 흥미진진한 다음 막이 오르고 있다.